发明名称 陶瓷多层电容器
摘要
申请公布号 TW057323 申请公布日期 1984.03.16
申请号 TW07210543 申请日期 1983.02.23
申请人 恩格哈特有限公司 发明人 威廉.波蓝
分类号 H01G4/12 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.在含有银与钯合金传导物质的二个或更多个电极的多层电容器中,有一设于所述电极之间的介电层,电传导物质构成的改进部份是由厚度小于约1微米,每公克表面积约大于1 平方公尺,与平均値径约小于5 微米的片状物做成,所采用的传导物质之量每平方英寸小于约12毫克。2.依据请求专利部份第1.项的电容器,其中所述合金中的钯约估10 至 90重量百分率。3.依据请求专利部份第1.项的电容器,其中厚度约介于0.05 至 0.7微米之间。4.依据请求专利部份第1.项的电容器,其中每公克表面积约1 至 5平方公尺。5.依据请求专利部份第1.项的电容器,其中每一所述电极的金属含量每平方英寸约小于10毫克。6.一多层电容器具有二或多个金属的电极,所述金属主履由含有银,钯,金与铂的金属群与二个或更多个所述金属的合金中选出,而介电层设于所述电极之间,改进部份包括将每一所述电极的金属含量降低至每平方英寸约小于12毫克。7.依据请求专利部份第6.项的电容器,其中电极是银与钯的合金。8.依据请求专利部7.项的电容器,其中大体上不含有自由钯。9.依据请求专利部份第7.项的电容器,其中合金含有约10 至 90 重量百分率的钯与90 至 10 重量百分率的银。10.依据请求专利部份第6.项的电容器,其中使用来做成电极的金属为片状且具有约小于5 微米的平均直径与约0.05 至 0.7 微米的厚度。11.依据请求专利部份第6.项的电容器,其中每一所述电极之金属含量每平方英寸约小于10毫克。12.依据请求专利部份第6.项的电容器,其中使用来做成电极的金属每公克具有约大于1平方公尺的表面积。13.依据请求专利部份第12.项的电容器,其中表面积为每公克约 1至 7平方公尺。14.依据请求专利部份第12.项的电容器,其中表面积为每公克约 1至 5平方公尺。15.依据请求专利部份第11.项的电容器,其中用来做成电极的金属片状物具有每公克约 1至 5平方公尺的表面积。16.依据请求专利部份第6.项的电容器,其中电容器的介电层乃含有钛酸钡。17.依据请求专利部份第6.项的电容器,其中用来做成电极的金属为由二或更多个的所述金属构成之合金的片状物。18.依据请求专利部份第17.项的电容器,其中片状物系由所需合金之铸锭的削片制备。19.依据请求专利部份第18.项的电容器,其中在切削后,削片系以溶剂与润滑剂的形式研磨。20.依据请求专利部份第17.项的电容器,其中削片具有小于约千分之 2 英寸。21.依据请求专利部份第20.项的电容器,其中所述削片之厚度是介于约千分之0.5至千分之1.5英寸之间。22.依据请求专利部份第19.项的电容器,其中润滑剂是硬脂酸。23.一方法用来制备一金属规极以应用于具有二或更多个电极的一多层电容器中,且一介电层设于所述电极之间,此方法包括做成一金属铸锭,切削铸锭以形成具有小于约2 微米厚度的片状物,以溶剂与润滑剂的形式研磨切削成的片状物,将所述溶剂与润滑剂除报,分散研磨成的具有小于约5 微米平均直径与小于约1 彻米厚度的切削片状物于一载体中,将载体中研磨成的切削片状物网板印刷于介电层上,,和将所述网板印刷之涂布层在一高温下焙烧充分的时间,以在所述介电层上形成一均匀的金属层。
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