| 摘要 |
組立コンポーネント（１００）および当該組立コンポーネントを用いてチップパッケージを組立てるための技術が記載されている。このチップパッケージは、垂直方向にスタック内に配置される一組の半導体ダイ（３１０−１〜３１０−Ｎ）を含み、当該一組の半導体ダイは、垂直スタックの一方の側に階段状テラス（１１２−１）を規定するために水平方向に互いにオフセットされている。さらに、チップパッケージは、組立コンポーネント（１００）を用いて組立てられ得る。特に、組立コンポーネントは、一対の階段状テラス（１１２−１，１１２−２）を含み得て、当該一対の階段状テラスは、チップパッケージの階段状テラスをほぼ反映し、チップパッケージの組立て中に一組の半導体ダイを垂直スタック内に位置決めする組立ツールに対して垂直位置基準を与える。 |
