基板处理装置

摘要

本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及对基板进行蚀刻、蒸镀等基板处理的基板处理装置。本发明公开一种基板处理装置，包括：腔室主体，上侧是开口的；基板支撑部，设置于所述腔室主体而支撑基板；顶板，设置于所述腔室主体的开口而形成密闭的处理空间，所述顶板底面形成气体喷射流路；辅助板，与所述顶板的底面结合而形成所述气体喷射流路，所述辅助板形成多个气体扩散孔而通过所述气体喷射流路向下侧喷射气体；喷头部，设置于所述辅助板的下侧，所述喷头部形成多个工艺气体喷射孔而向处理空间喷射工艺气体；所述喷头部，被形成于所述辅助板的所述气体扩散孔所喷射的气体清洗，将所述气体扩散孔喷射的气体喷射到处理空间。

主权项

一种基板处理装置，其特征在于，包括：腔室主体，上侧是开口的；基板支撑部，设置于所述腔室主体而支撑基板；顶板，设置于所述腔室主体的开口而形成密闭的处理空间，其中间形成向上下贯通的注入孔而从外部接收气体，底面形成气体喷射流路；辅助板，与所述顶板的底面结合而与所述气体喷射流路槽一同形成用于将通过所述注入孔注入的气体流动的气体喷射流路，并形成多个气体扩散孔而通过所述气体喷射流路向下侧传递气体；喷头部，设置于所述辅助板的下侧，形成多个工艺气体喷射孔而将从所述气体扩散孔传递的气体向处理空间喷射。