| 摘要 |
외부전극의 두께를 얇게 하는 것이 가능하여 제품의 소형화, 박형화에 대한 대응성이 뛰어나면서, 외부전극의 세라믹 소체(세라믹 적층체)에 대한 고착력이나 내도금성이 뛰어난, 신뢰성이 높은 적층 세라믹 전자부품을 제공한다. 외부전극(4)을, 세라믹 적층체(10)의 단면(3)에 형성된 단면 외부전극(14)과, 세라믹 적층체의 측면(13)에 스퍼터링법에 의해 형성되며, 단면 외부전극과 도통하는 측면 외부전극(24)으로 형성하는 동시에, 측면 외부전극의 세라믹 적층체에 접하는 스퍼터링 전극층(24a)을 표준 산화환원전위가 -2.36V에서 -0.74V의 범위인 금속을 3질량% 이상 포함하는 재료로 형성하고, 측면 외부전극의 최외층인 스퍼터링 최외 전극층(24b)을 Sn 및 Bi 중 적어도 1종의 금속으로 형성하거나, 또는 Sn 및 Bi 중 적어도 1종을 5질량% 이상 포함하는 합금으로 형성한다. |
