| 主权项 |
1.一种使非金属表面金属化之方法,乃 在装有相对电极及含离子型待电镀金 属(B)之电镀浴液之容器中电镀,该表 面有一连结区位于待电镀非金属表面 区之外,其特征为有如下步骤: (a)在该表面形成多个包括金属(A)之金 属部位,该金属(A)与由电镀沈积于 该表面之金属(B)不同; (b)将包括至少一部份该连结区之该表 面暴露于电镀浴液,此镀液何一定 之导电性而含一种或多种成分(c), 此使该金属(B)沈积于含或包括金属 (A)之金属部位优先于沈积在出电沈 积金属(B)而成之表面; (C)对连结区及相对电极施加足以起始 及引起该部位上金属(B)之优先沈积 之电压一充足时间以形成所望厚度 之实质均匀沈积,该电压系足以使 该连接区与饱和甘汞电极间之电位 为 0 至 —1000 mV 之范围内者。2.根据上述请求专 利部份第1.项之方法 ,其特征为该成分(C)附着于金属(B)之 表面优先于金属(A)之表面,如此实质 上抑制或降低由金属(B)而成之表面上 之电镀反应,且实质上不干扰由部位 金属(A)而成之表面上之电镀反应。3.根据上述请 求专利部份第1.项之方法 ,其特征为该成份(C)增加由金属(B)而 成之表面上之过电压。4.根据上述请求专利部份 第1.项之方法 ,其特征为该成分(C)优先附着于部位 金属(A),该附着成分(C)实质上增进由 部位金属(A)而成之表面上之电镀反应 高于金属(B)之表面上之电镀反应。5.根据上述请 求专利部份第4.项之方法 ,其特征为该附着成分(C)降低过电压 ,如此较金属(B)之表面上之电镀反应 增加电镀反应。6.根据上述请求专利部份第1.项之 方法 ,其特征为成分(C)乃选自染料,界面 活性剂,螯合剂,亮光剂及均染剂。7.根据上述请求 专利部份第6.项之方法 ,其特征为成分(C)乃选自亚甲基蓝及 甲基紫之染料。8.根据上述请求专利部份第6.项之 方法 ,其特征为成分(C)乃选自烷苯氧基- 聚乙氧乙醇,非离子性氟碳界面活性 剂,聚氧乙烯化合物,聚氧乙烯与聚 氧丙烯之块状共聚物之界面活性剂。9.根据上述 请求专利部份第8.项之方法 ,其特征为成分(C)乃选自含4 至1OO 万个氧乙烯基之化合物。10.根据上述请求专利部 份第9.项之方法 ,其特征为成分(C)乃选自含 20 至 150 个氧乙烯基之化合物。11.根据上述请求专利部 份第8.项之方法 ,其特征为成分(C)乃选自含 10 至 400 个氧乙烯之环氧乙烯- 环氧丙烯 共聚物。12.根据上述请求专利部份第6.项之方法 ,其特征为成分(C)乃选自2,4,6 -(2 - 碇基)均三氮 及焦磷酸 盐阴离子之螯合剂。13.根据上述请求专利部份第6 .项之方法 ,其特征为成分(C)包括选自N-杂环 化合物,三苯甲烷染料,硫 ,丙烯 基硫 ,四甲获兰姆化二硫,硫 衍 生物,糖精及O - 苯甲醛磺酸衍生物 之亮光剂及∕或均染剂。14.根据上述请求专利部 份第1.项之方法 ,其特征为电镀浴液之导电性及施加 于连接区及相对电极之电压乃选择为 足够高以使部位金属(A)之表面上沈积 速度比金属(B)之表面上沈积速度至少 高一数量级,较好高二数量级。15.根据上述请求专 利部份第14.项之方法 ,其特征为导电性乃调整为对其他电 镀参数所容许之最高値。16.根据上述请求专利部 份第14.项之方法 ,其特征为电压乃调整为补偿电阻径 上之电压下降,让径系由连结区与含 或包括金属(A)之金属部位问及这种邻 近部位间之电镀浴液所形成。17.根据上述请求专 利部份第16.项之方法 ,其特征为电压乃调整为对其他电镀 参数所容许之最高値。18.根据上述请求专利部份 第1.项之方法 ,其特征为金属(A)及金属(B)乃选自元 素周期表之第Ⅰb及Ⅷ族,而金属(A) 与金属(B)相异。19.根据上述请求专利部份第18项 之方法 ,其特征为成分(C)乃选自染料,界面 活性剂,整合剂,亮光剂及均染剂。20.根据上述请 求专利部份第1.项之方法 ,其特征为金属(A)及(B)乃选择为使供 金属(A)上之金属(B)之沈积之电压在电 镀操作所提供之条件下比供金属(B)本 身之沈积之电压较少负数。21.根据上述请求专利 部份第20.项之方法 ,其特征为成分(C)乃选自染料,界面 活性剂,鳌合剂,亮光剂及均染料。22.根据上述请 求专利部份第18.项之方法 ,其特征为金属(A)乃选自 ,铂,银 或金。23.根据上述请求专利部份第18.项之力法 ,其特征为金属(B)乃选自铜及镍。24.根据上述请求 专利部份第1.项之方法 ,其特征为部份形成步骤包括在镀液 中采用呈化合物或错合物之金属(A)。25.根据上述 请求专利部份第24.项之方法 ,其特征为该化合物乃金属卤化物或 双金属卤化物。26.根据上述请求专利部份第25.项 之方法 ,其中双金属卤化物为 - 锡 - 氮化 物。27.根据上述请求专利部份第24.项之方法 ,其特征为镀液包含金属(A)及锡卤化 物,而被处理表面随后暴露于锡化合 物之溶剂中。28.根据上述请求专利部份第25.项之 方法 ,其特征为将非金属表面以含金属(A) 之溶液处理,继将此表面暴露于热或 还原剂。29.根据上述请求专利部份第28.项之方法 ,其特征为该热处理在 65-12O℃ 进行至少1O分钟。30.根据上述请求专利部份第28. 项之方法 ,其中还原剂乃选自硼氢化钠,甲醛 ,二甲铵硼烷及羟胺。31.根据上述请求专利部份第 1.项之方法 ,其特征为更包括如下步骤:在非金 属表面作成所望厚度之金属(B)之连续 膜后停止金属(B)之沈积;及在该膜或 其部分电沈积一种以上金属层。32.根据上述请求 专利部份第31.项之方法 ,其特征为采用至少二种不同组成之 电镀浴液;第一镀液含有使金属(A)上 之沈积速度最大之成分,随后使用之 电镀浴液乃调配为使所形成金属沈横 之性质最适当。 |
