| 发明名称 | 包括金属衬底和嵌入层合体的半导体模块的电子设备 | ||
| 摘要 | 根据本发明的电子设备包括：包括金属层的衬底；设置在所述衬底上方的电绝缘层；设置在所述电绝缘层上方的半导体模块；以及设置在所述电绝缘层上方的层合层。所述层合层至少部分嵌入所述半导体模块。 | ||
| 申请公布号 | CN106129018A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610298383.4 | 申请日期 | 2016.05.06 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | M·丁克尔 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 郭毅 |
| 主权项 | 一种电子设备，所述电子设备包括：包括金属层的衬底；设置在所述衬底上方的电绝缘层；设置在所述电绝缘层上方的半导体模块；以及设置在所述电绝缘层上方并且至少部分嵌入所述半导体模块的层合层。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||