| 摘要 |
Le domaine technique de la présente invention concerne l'emballage de circuits électroniques et l'interconnexion d'une puce à circuit électronique avec une plaque de circuits imprimés. En général, des fils individuels sont fixés manuellement sur les coussinets de la puce et sur les broches de l'emballage, soit par thermocompression soit par soudage ultrasonique. De tels procédés manuels se traduisent par des coûts considérables. La présente invention décrit un procédé et un assemblage plus simples et moins coûteux pour la connexion d'une puce à circuit électronique (30) avec une plaque de circuit imprimé (34). L'assemblage (20) comprend un cadre de connexion à pression (24) possédant une ouverture (38) recevant la puce à circuit électronique (30), établissant un contact électrique avec la puce et établissant également un contact électrique avec le tracé électriquement conducteur (32) sur la plaque de circuit imprimé (34). L'assemblage (20) comprend en outre un coussinet presseur de connexion (26) qui touche le cadre de connexion à pression (24) autour de l'ouverture (38) dans laquelle est logée la puce à circuit électronique (30). Le cadre de connexion par pression (24), dans lequel est logée la puce à circuit électronique (30) et sur lequel est fixé le coussinet presseur de connexion (26), est inséré dans un couvercle (22) qui est fixé à son tour sur la plaque de circuit imprimé (34) pour compléter la formation de l'assemblage (20) et la connexion de la puce à circuit électronique (30) sur la plaque de circuit imprimé (34). |
