多层印刷电路板之接地构造

主权项

1.一种多层印刷电路板之接地构造,其特征为:将2片印刷电路板重叠于设有突起片之金属板两侧,在2片印刷电路板之至少一方设置对应于突起片之孔而将突起片插通该孔使其突出于印刷电路板上,将突起片与设在孔周边之导电图型以焊锡固定而将金属板连接于底盘。2.如请求专利部份第1.项之多层印刷电路板之接地构造,其特征为:在金属板上向2片印刷电路板之至少一方设置凸部,藉以在两印刷电路板之间形成间隙。