贴装装置及贴装方法

摘要

本发明提供能够不受贴装所需的构成部件的经时变化影响而高精度地贴装芯片的可靠性高的芯片贴装机及贴装方法。在本发明中，夹头具有从晶圆拾取芯片，利用1台安装摄像机构从正上方拍摄芯片的安装位置，从而能够识别以吸附保持的芯片的位置及旋转角限定的姿势的构造，利用与使该夹头升降的侧部分离地设置该夹头的贴装头将芯片贴装在安装位置，贴装是一边利用安装摄像机构始终同时拍摄芯片和安装载台上的安装位置，一边基于该拍摄的拍摄结果，来控制芯片的位置、和旋转角中的至少位置来进行的。

主权项

一种贴装装置，其具有：能够移动并载置芯片的工具；和从正上方拍摄载置所述芯片的载置位置的1台拍摄机构，所述贴装装置的特征在于，所述工具具有能够吸附保持所述芯片的夹头，构成为所述拍摄机构能够识别所述夹头所保持的芯片及所述载置位置双方。