| 主权项 |
1.把安置于第一基层上之讯号导通路径与安置于第二基层上之对应讯号导通路径方阵电连接起来的电连接器,连接器包含:一个核心包围于核心之外的可弯曲电路,可弯曲电路上设有第一表面及第二表面:安置于可弯曲电路之第一表面上的讯号导通线路方阵,讯号导通线路被安排成舆第一、二基层上之对应讯号导通路径电接触;被安排于可弯曲电路之第二表面上的阻抗控制装置,此装置含有承载通过连接于其两端之地电位之讯号回流电流的至少一个接地线路,接地线路相对第一表面上之讯号导通线路之排列可使讯号导通线路之阻抗与第一、二基层上之对应导通路径阻抗匹配2.请求专利部份第1.项之电连接器,其中可弯曲电路之第一表面上的讯号导通线路方阵包含第一及第二组导通线路,其中第一组之线路伸展通过可弯曲电路之第一表面的第一预定区而第二组伸展通过可弯曲电路之第一表面上之与第一区不同的第二预定区。3.请求专利部份第1.项之电连接器,其中接地线路是一个平面,此平面伸展跨过可弯曲电路之第二平面一段侧向涵盖可弯曲电路之第二表面上之讯号导通线路方阵的距离。4.请求专利部份第2.项之电连接器,其中接地线路是一个平面,此平面伸展跨于侧向涵盖导通线路之第一及第二预定区。5.请求专利部份第1.项之电连接器,其中阻抗控制装置包含一个置于可弯曲电路之第二表面上并与第一表面之各讯号导通线路呈一对一对应及垂直对齐的接地线路方阵。6.请求专利部份第2.项之电连接器,其中阻抗控制装置包含置于可弯曲电路之第二表面上并与可弯曲电路之第一表面上之各讯号导通线路呈一对一对应及垂直对齐的接地线路方阵。7.请求专利部份第1.项之电连接器,其中阻抗控制装置包含实于可弯曲电路之第二表面上及在可弯曲电路第一表面上之讯号导通线路之间的接地线路方阵。8.请求专利部份第2.项之电连接器,其中阻抗控制装置包含下个置于可弯曲电路之第二表面上及在可弯曲电路之第一表面上之讯号导通线路之间的接地线路方阵。9.请求专利部份第1.项之电连接器尚包含至少一个置于可弯曲电路之第一表面上而于各对讯号导通线路之间的接地线路。10.请求专利部份第2.项之电连接器,尚包含至少一个置于可弯曲电路之第一表面上而于各组讯号导通线路内之各对讯号导通线路日可的接地线路。11.请求专利部份第3.项之电连接器尚包含置于可弯曲电路之第一表面上而在各对讯号导通线路之间的至少一个接地线路。12.请求专利部份第4.项之电连接器尚包含至少一个置于可弯曲电路之第一表面上而在各组讯号导通线路之各对讯号导通线路之间的接地线路。13.请求专利部份第5.项之电连接器,尚包含至少一个置于可弯曲电路之第一表面上而在各对讯号导通线路之间的接地线路。14.请求专利部份第6.项之电连接器尚包含至少一个置于可弯曲电路之第一表面上而在各组讯号导通线路之各对讯号导通线路之间的接地线路。15.请求专利部份第7.项之电连接器,尚包含至少一个可弯曲电路之第一表面上而在各对讯号导通线路之间的接地线路。16.请求专利部份第8.项之电连接器,尚包含至少一个置于可弯曲电路之第一表面上而在各组讯号导通线路之各对讯号导通线路之间的接地线路。17.请求专利部份第1.项之电连接器,其中各基层上之导通路径分第一及第二组,各组内之路径彼此错开,其中阻抗控制装置包含:置于核心内而与第一、第二基层界面之第一、第二凹处。置于各凹处内之偏压弹簧;各弹簧具有一横杆方阵,横杆倾斜而把各组线路内之一线路之一部份偏压至与第一、二基层上之一个导通路径接触18.请求专利部份第1.项之电连接器,其中接地线路可经设于可弯曲电线内之一个通道连接至地电位。19.请求专利部份第2.项之电连接器,其中接地线路可经设于可弯曲电路内之一个通道连接至地电位。20.请求专利部份第1.项之电连接器,其中可弯曲电路藉引架连接至少一个基层。21.请求专利部份第1.项之电连接器,其中可弯曲电路藉导电销连接至至少一个基层。22.请求专利部份第21.项之电连接器,其中各导电销与可弯曲电路接触并埋入核心内,及经另一个附装于基层之端子与至少一个基层接触。 |
