| 主权项 |
1.一积体电路晶片封装件之多通路讯号分布系统包括一积体电铬晶片封装件基底,其具有一可装设一积体电铬晶片之区域;一第一环导体,位于该基底上和至少部份地环绕该基底区域;及若干外连接接脚,被装设在该基底上,且该接脚之至少一个乃连接到该环绕之导电环。2.如请求专利部份第1项之系统,尚包括:一积体电路晶片,在其顶表面上具有若干连接垫,而其底表面则装设在该晶片封装件基底装设区域上;及一装置用以将各个该外围之晶片连接垫分别地连接到该外接脚,且将其他者连接到该环绕环之选定点。3.如请求专利部份第2.项之系统,其中,该连接装置包括若干引线,每一该引线乃分别连接于该连接垫之一和一该相对接脚之间。4.如请求专利部份第1.2.或3.项之系统,其中该环导体乃位于该装设区域和若干接脚之间。5.如请求专利部份第1.2.或3.项之系统,其中该基底包括一低位准底部和一升高突出部,此升高突出部乃环绕该底部且由绝缘材料所形成,而该装设区域乃位于该低位准底部之上,且该环导体乃位于该升高突出部之上并部份地环绕该底部。6.如请求专利部份第2.项之系统,尚包括一积体电路滙流线导体形成于积体电路晶片之顶表面之上,且沿着该顶表面周围延伸,该滙流线导体至少具有两端,每一端乃连接到位于其附近之该连接垫,而每一在其附近之连接垫乃经由该各别之连接装置被连接到该环绕环导体。7.如请求专利部份第1.2.或3.项之系统,其中该积体电路晶片封装件基底包括一陶瓷材料。8.如请求专利部份第6.项之系统,其中该滙流线导体,该连接垫、该环导体和该接脚皆包括金属。9.如请求专利部份第2.项之系统,尚包括一金属层覆盖在该晶片封装件基底装设区域之上,而该晶片乃安置在该金属层之上。10.如请求专利部份第1.2.、6.、8.或9.项之系统,尚包括至少一额外之环导体,其与该第一环导体为同心,且连接到一不同之接脚。 |
