发明名称 改良之积体电路元件塑胶包装管
摘要
申请公布号 TW071064 申请公布日期 1985.10.01
申请号 TW073200751 申请日期 1984.01.30
申请人 颜维熊 发明人
分类号 B65D85/38 主分类号 B65D85/38
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼之三
主权项 1.一种改良之积体电路元件塑胶包装管,其主要包含一中空管体,让中空管体可供积体电路元件置入,该中空管体与装填于内部之积体电路元件相对移动而可能造成两处或两处以上接触之区城系以导电性塑胶制成;一或三只盖体,其系由导电性塑胶或其他导电性材质体成,可封闭前述中空管体之侧面开口;当盖体封闭中空管体时,可供中空管体之导电部份沿伸接地,电流通过装填于内部之积体电路元件不致短路而损坏者。2.依据请求专利部份第1.项所述改良之积体电路元件塑胶包装管,其中空管体与装填于内部之积体电路元件因相对移动而可能造成两处或两处以上接触区域之壁而可改由涂敷(Coating)方式,涂上一层导电性薄层或金属薄层,以保护积体电路元件为其特征者。
地址 高雄巿桂林街一四巷八之四号