Nonmetal bonded metal substrate

摘要

본 발명은 모듈이 실장 되는 기판의 구조에 관한 것으로, 본 발명에 따른 금속 및 비금속 접합 기판은 모듈의 실장 및 상기 모듈의 전극 인가를 위하여 절연 접합되는 복수의 금속 프레임; 접합되는 상기 복수의 금속 프레임 간에 형성되어 상기 금속 프레임을 절연시키는 제1 절연층; 상기 금속 프레임의 적어도 일 측면에 접합하여 상기 금속 프레임 상에 실장 되는 모듈에서 측방으로 발광되는 광을 외부로 투과하는 비금속 프레임을 포함한다. 본 발명에 따르면 금속 프레임에 대하여 광소자가 실장 되는 경우 광소자에서 생성된 광의 방출 방향을 고려한 구성을 금속 프레임에 형성하고, 투명한 성질의 비금속 프레임에도 이를 고려한 구성을 연속되게 구성하여 광소자의 기능을 극대화할 수 있다.