发明名称 晶片型电子另件之植入机
摘要
申请公布号 TW075114 申请公布日期 1986.02.16
申请号 TW074208163 申请日期 1984.03.23
申请人 TDK股份有限公司 发明人
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人 郑自添 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种晶片型电子另件植入机包括置于一垂直平面内运动之循环带状平台,能做间歇搬运;另件供应单元,安置于负载平台水平通路的一侧;植入头机构,有一植入头以接受来自负载平台中之另件,并将之植入印刷电路板中;另件定位机构,使另件到达其移动位置前定位于负载平台上。2.如请求专利部份第1.项所述之植入机亦包含一另件检知机构,用以于另件通过定位机构后检知平台上有否另件。3.如请求专利部份第1.项所述之植入机亦包含一另件接脚机构,使具有接脚的另件其接脚压至同一平面。4.如请求专利部份第1.项所述之植入机所说的负载平台包括:一对可移动地设在平台上的夹持圆棒在平台上夹持另件;及驱迫构件用以推动圆棒互相密接。5.如请求专利部份第1.项所述之植入机中定位机构包含:一对可作水平移动的滑动组件,以彼此相对设置在滑动组件上的定位悄;一可作垂直移动部份;及连接滑动组件及垂直移动部份的运杆,因此使另件可被定位梢定位在平台上。6.如请求专利部份第2.项所述植入机之另件检知机构,包括:一检知棒,形成有一检知吸气孔可与平台上的吸气孔连通且在另件握持位置为打开者;及一机构,当请平台停止时用以压迫此检知棒到平台上,以便当该吸气孔被平台上的另件关闭时,因检知棒被压迫,可依据检知孔内工作负压力之增加检知另件。7.如请求专利部份第1.项所述植入机之植入头机构,其包括:一间接转轴;固定在此间接转轴上的转盘,一植入头,其具有一吸气梢用以将在贯穿滑动组件顶端上及在转盘上适当间隔内的另件吸取;支撑平板,其位在旋转盘后部且固定在本体机架边;一启动杆,莫可滑动地设在支撑平板,且藉与植入头贯穿滑动组件在后端某一设定位置之啮合,驱动地贯穿滑动组件。8.如请求专利部份第1.项所述之植入机,进一步包括一另件移位机构,用以将平台上由一对握持圆棒握持之另件移到植入头的吸气悄,及由此另件将吸气孔堵住,其中一移动吸气棒设有一移位吸气孔与平台之吸气孔连通。而可被压迫至平台上;一对用以打开平台上握持圆棒的握杵可移动地设置,且该握持圆棒在移动吸气棒被压迫至平台上以形成吸气孔之真空吸力之位置处被握杵予以打开。9.如请求专利部份第1.项所述之植入机,进一步包括一另件定位/重新定位机构,其具有一对枢于两边之握夹杠杆,且一连接于一马达旋转轴上的旋转组件又垂直于此两边,在握夹杠杆上设有一停止器,可与被握夹杠杆的夹持之另件顶端接触。10.如请求专利部份第9.项所述之植入机,其中握夹杠杆包括一第一杠杆,其具有一位于每一杠杆枢钮中间部位的中间针;一第二杠杆,其具有一与此中间针啮合的凹入都,且可作对称地移动。11.如请求专利部份第3.项所述之植入机,其中该另件接脚机构具有一位在一可作垂直移动之滑动组件上的推动棒,用以压下另件接脚至平台上。
地址 日本