| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Druckplatte (5) zum Bonden mindestens zwei er Substrate (1, 2), insbesondere Halbleitersubstrate oder Wafer, wobei die Druckplatte zumindest auf einer den Substraten zugewandten Substratkontaktoberfläche (5o) im Wesentlichen frei von den chemischen Elementen Ti und Mo ist und aus Kunststoff gebildet ist. |
