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<P>L'INVENTION CONCERNE UN DISPOSITIF A CIRCUIT ELECTRONIQUE, ENCAPSULE PAR MOULAGE.</P><P>CE DISPOSITIF COMPORTE UNE PLAQUETTE A CIRCUITS IMPRIMES 2 MUNIE D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE 3 CONSTITUE PARTIELLEMENT PAR DES ELEMENTS ELECTRONIQUES 5 RAYONNANT DE LA CHALEUR, UN BOITIER 1 LOGEANT LA PLAQUETTE ET UNE RESINE SYNTHETIQUE 4 REMPLISSANT LE BOITIER ENTRE LES ELEMENTS ELECTRONIQUES DE MANIERE A RAYONNER LA CHALEUR DELIVREE PAR LES ELEMENTS 5, CETTE RESINE ETANT OBTENUE EN MELANGEANT DU CARBURE DE SILICIUM OU UN COMPOSE DE CE DERNIER A UNE RESINE EPOXY EN AJOUTANT UN OXYDE METALLIQUE A CE MELANGE.</P><P>APPLICATION NOTAMMENT AUX CIRCUITS ELECTRONIQUES ENCAPSULES PAR MOULAGE DANS UNE RESINE A L'INTERIEUR D'UN BOITIER.</P>
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