发明名称 含全氟聚醚之无电镀铜液
摘要
申请公布号 TW078940 申请公布日期 1986.07.16
申请号 TW073103061 申请日期 1984.07.25
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人
分类号 C23C18/38 主分类号 C23C18/38
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1.一种非电解镀铜液,包含,(a)铜离子0.004-0.2莫耳/ ,铜离子之错化剂0.04-1莫耳/、还原剂0.01-0.25莫耳/、以及pH调整剂,达成pH11.0-13.5需要量,(b)由通式或-(O-CF2-CF2)p-(O-CF2)q-[式中, 、m为零或正数(但不包括 、m同时为零),n、p、q为正数]代表且具有分子量500-50,000之全氟聚醚0.01㎎/ 以上,(c)氰基化合物2-200㎎/ 、、'-联 啶5-300㎎/ 、以及1,10-二氮杂菲(phenanth-roline)类5-300㎎/ 中之至少一种者。2.如请求专利部份第1.项记载之非电解镀铜液,其中,聚醚为至少一种由通式(式中,r、s、t、u为正数)代表之全氟聚醚者。
地址 日本