| 主权项 |
1.一种制造电子装置之方法,包括下述步骤:形成供此电子装置用之第一外壳部份,此外壳部分具有不导电之内部表面;将一导电连接图型移印于该内部表面上,该导电连接图型具有第一,第二及第三组连接导体,每一组包括多个导体,此连接图型亦具多个键开关位置,每一键开关位置于邻近处具有二导体;将一积体电路半导体以电方式耦合至该连接图型之第一组连接导体;将一输出装置以电方式耦合至该连接图型之第二组连接导体;将一电源以电方式耦合至该连接图型之第三组连接导体;形成供此电子装置用之第二外壳部分,此外壳部分中有一孔,孔之位置与该输出装置相对应,此外壳部分中亦具有多个键孔,彼等之位置与该连接图型之多个键开关位置相对应;于该顶壳之每一该等键孔中插入一键,每一键均有一导电部分以将该连接图型之一相对应键开关位置之二相邻导体短路连接在一起及有一偏动装置用以在正常情形下防止此种短路连接;将该第一外壳部分及该第二外壳部分接合在一起。2.如上述第1.项所述之方法,其中:该移印导电连接图型步骤包括:(1)移印第一导电图型于该内部表面上,(2)移印一绝缘图型于该第一导电图型之选定导体之上,(3)移印第二导电图型于该内部表面上,内部表面包括多个导体,每一导体设于一对应之绝缘体之上方及将该第一导电图型之一对导体以电方式连接,且同时藉该相对应之绝缘体与该第一导电图型之该经选定之导体成电绝缘。3.如上述第2.项所述之方法,其中:该等移印第一导电图型及移印第二导电图型之步骤包括施加导电溶剂墨于该内部表面上。4.如上述第2.项所述之方法,其中:该移印绝缘图型之步骤包括施加绝缘溶剂墨于该内部表面上。5.如上述第2.项所述之方法,其中:该等移印第一导电圈型及移印第二导电图型之步骤包括(1)施加紫外线固化导电墨于该内部表面上及(2)使此导电墨曝光于紫外线中。6.如上述第2.项所述之方法,其中:该移印绝缘图型之步骤包括(1)施加紫外线固化绝缘墨于该内部表面及(2)使此绝缘墨曝光于紫外线中。7.如上述第1.项所述之方法,其中:该移印导电连接图型步骤包括(1)使用丝幕法将第一导电图型制于该内部表面上(2)使用丝幕法将绝缘图型制于该第一导电图型之经选择之导体之上方,(3)使用丝幕法将第二导电图型制于该内部表面上,内部表面包括多个导体,每一导体设于一对应之绝缘体之上及将该第一导电图型之一对导体以电方式连接,且同时藉该相对应之绝缘体与该第一导电图型之该经选定之导体成电绝缘。8.如上述第7.项所述之方法,其中:该以丝幕制作第一导电图型及移印第二导电图型之步骤包括施加导电溶剂墨于该内部表面。9.如上述第7.项所述之方法,其中:该以丝幕制作绝缘图型之步骤包括施加绝缘溶剂墨于该内部表面。10.如上述第7.项所述之方法,其中:该以丝幕制作第一导电图型及以丝幕制作第二导电图型之步骤包括(1)施加紫外线固化导电墨于该内部表面,(2)使此墨曝光于紫外线中。11.如上述第7.项所述之方法,其中:该以丝幕制作绝缘图型之步骤包括:(1)施加紫外线固化绝缘墨于该内部表面,(2)使该墨曝光于紫外线中。12.如上述第1.项所述之方法,其中:该使积体电路半导体装置与第一组连接导体成电连接之步骤包括(1)于该第一组连接导体之每一导体之上沈积一部分导电粘着剂,(2)使该积体电路半导体装置与第一组连接导体之相对应之导体相对准,(3)使该积体电路半导体装置之引线与第一组连接导体之该等相对应之导体上之导电粘着剂相接触。13.如上述第1.项所述之方法,其中:该使积体电路半导体装置与该第一组连接导体成电耦合之步骤包括(1)于印制电路板上形成电路,此电路图型包括第一及第二连接图型,(2)使积体电路半导体装置附接于该第一连接图型,(3)于该第一组连接导体之每一导体上沈积一部分导电粘着剂,(4)使该印制电路板之第二连接图型与该第一组连接导体之相对应之导体相对准,(5)使该第二连接图型与该第一组连接导体之相对应之导体之导电粘着剂相接触。14.如上述第1.项所述之方法,其中:该使积体电路半导体装置与该第一组连接导体成电耦合之步骤包括(1)形成一导电及具橡胶性质之介面,此介面具交替之导电及非导电层,此等层之宽度小于该第一组连接导体之相邻导体间之最小距离,(2)使该积体电路半导体装置之引线与该第一组连接导体之相对应之导体相对准,(3)使该积体电路半导体装置与该第一组连接导体之间之该导电及具橡胶特质之介面设于一定之方向,因而使该等层与该第一外壳部分相垂直。15.如上述第1.项所述之方法,其中:该使积体电路半导体装置与该第一组连接导体成电耦合之步骤包括利用压力使该积体电路半导体装置藉该第二外壳部分而与该内部表面相接合,以使该积体电路半导体装置之引线维持与该第一组连接导体相对准。16.如上述第1.项所述之方法,其中:该使一输出装置与该第二组连接导体成电耦合之步骤包括(1)于该第二组连接导体之每一导体上沈积一部分导电粘着剂,(2)使该显示装置之引线与该第二组连接导体之相对应之导体相对准,(3)使该输出装置之该等引线与该第二组连接导体之相对应之导体上之导电粘着剂相接触。17.如上述第1.项所述之方法,其中:该使显示装置与该第二组连接导体成电耦合之步骤包括(1)形成一导电及具橡胶特质之介面,此介面具有交替之导电及非导电层,此等层之宽度小于该第二组连接导体之相邻导体间之最小距离,(2)使该显示装置之引线与该第二组连接导体之相对应之导体相对准,(3)使该显示装置之该等引线与该第二组连接导体间之该导电及具橡胶特质之介面设于一特定方向,因而使该等层与该第一外壳部分相垂直。18.如上述第1.项所述之方法,其中:该使一电源与该第三组连接导体成电耦合之步骤包括使至少一电池与该第三组连接导体之该等导体相连接;形成该第二外壳部分之该步骤包括于此外壳部分中形成一电池门孔,此门孔之位置与该第三组连接导体相对应;此方法另包括形成具有一偏压力装置之一电池门,用以迫使该至少一电池与该第三组连接导体相接触。19.如上述第1.项所述之方法,其中:使一电源与该第三组连接导体成电耦合之该步骤包括使该光伏电池与该第三组连接导体中之该等导体相连接;形成该第二外壳部分之该步骤包括于此外壳中形成一光伏电池以使周围光线照射于此光伏电池之上。20.如上述第1.项所述之方法,其中:将一键插入该顶壳之该等键孔中之步骤包括(1)形成一具有橡胶特质之片,此片中设有多个键,(2)将此具有橡胶特质之片插于该第一外壳部分与该第二外壳部分之间。21.一种构造电子装置之方法包括:形成此装置之一外壳,外壳具有一非导电键盘表面,表面上具有多个凹下部分设于相对应之键开关位置;于每一该等凹下部分之底部沈积一导电层;形成一挠性键盘膜片,膜片具有第一及第二方向相反之主表面;于该键盘膜片之第一表面上沈积一键盘连接图型,膜片有多个导体,其中包括邻近多个键开关区域之一对导体;将该键盘膜片之第一表面设于该键盘表面之上方,藉此使每一键开关区域之该对导体与一相对应之凹下部分相对准;使该键盘膜片之该键盘连接图型与设于该外壳中之一电路装置相连接。22.如上述第21.项所述之方法,其中:于该键盘膜片之该第一表面上沈积该键盘连接图型之该步骤包括(1)于该第一表面上沈积第一键盘导电图型,(2)于该第一键盘导电图型之经选定之导体之上方沈积一键盘绝缘图型,沈积包括多个导体之第二键盘连接图型,每一导体均位于该键盘绝缘图型之一相对应之绝缘体之上方及使该第一键盘连接图型之一对导体成电连接,同时藉该相对应之绝缘体与该第一连接图型之经选定之导体成电绝缘。23.如上述第22.项所述之方法,其中,该键盘连接图型系设于一键开关矩阵中,其中包括多个列导体及多个行导体,每一开关将其导体中之第一导体连接至该等列导体之一及将其一对导体中之第二导体连接至该等行导体之一。24.如上述第21.项所述之方法,其中:该形成外壳之步骤包括于该键盘表面之一周边边缘处形成一孔;该形成键盘膜片之步骤包括在此膜片上于对应该孔之一周边边缘处形成一尾部;该沈积键盘连接图型之步骤包括于该键盘膜片之尾部上沈积多个终端连接;使该键盘连接图型与一电路装置相连接之步骤包括使该键盘膜片之尾部穿过该孔。25.如上述第24.项所述之方法,其中:该形成外壳之步骤另外包括形成至少一非导电表面;该方法另外包括于该至少一内部表面上移印一电路连接图型,此内部表面包括第一,第二,第三及第四组连接导体;使该键盘连接图型与一电路相连接之步骤包括(1)使该第一组连接导体与一积体电路半导体装置成电连接,(2)使该第二组连接导体与一输出装置成电连接,(3)使该第三组连接导体与一电源成电连接,(4)使该第四组连接导体与该键盘膜片之尾部之该等终端导体成电连接。26.一种电子装置包括:一该装置之外壳,具有一非导电键盘表面,该表面于相对应之键开关位置具有多个凹下部分;一位于每一凹下部分之底部之导电层;一键盘片,包含一具有第一及第二方向相反主表面之可挠性膜片,该可挠性膜片之第一主表面与键盘表面相对接近且大体上覆盖于键盘表面,有一连接图型设于该可挠性膜片之第一主表面上,该连接图型包含有一对对应于每一键开关位置之相邻导体;藉此施压于该可挠性膜片之第二表面上一键开关位置时,致使该可挠性膜片弯曲,直至该相对应之导电层将该一对导体相连通。27.一种电子装置包括:一该装置之外壳,具有一非导电键盘表面,该表面于相对应之键开关位置具有多个凹下部分,及一形成于该键盘表面之周边边缘处之孔;一位于每一凹下部分之底部之导电层;一键盘片,包含一具有第一及第二方向相反主表面之可挠性膜片,及一周边尾部,该可挠性膜片之第一主表面相对接近且大体上覆盖于该键盘表面及该尾部并插入该孔,有一连接图型设于该可挠性膜片之第一主表面上,该连接图型包含有一对对应于每一键开关位置之相邻导体,有多个导体设于该尾部上;藉此施压于该可挠性膜片之第二表面上一键开关位置时,致使该可挠性膜片弯曲,直至该相对之导电层将该一对导体相连通,同时使该设于外壳内之一电路与该可挠性膜片尾部之多个导体相连通。 |
