| 主权项 |
1. 一种按序排列一圆形电缆中各层之各导体的方法,其中在层中之各导体和在层中之至少二其他导体邻接,导体中之一具有一预定之指标在其上,此方法包括:a)连结在一层中之每一导体;b)沿着一参考该预定指标所界定之预定路径分开结合之导体。2. 一种如请求专利部份第1.项之方法,更包括以下之步骤:"c)打开此分开之层以使在此层之导体之轴成一实质上同平面关系3. 一种如请求专利部份第2.项之方法更包括以下之步骤:d)将此分开之导体插入一插座之中。4. 一种如请求专利部份第1.项之方法更包括以下之步骤:d)将此分开之导体插入一插座之中。5. 一种如请求专利部份第1.项之方法,其中这些导体乃藉由用一粘胶带组绑在这些导体而将他们连结以使每一导体之外部之一部份和此带相接触。6. 一种如请求专利部份第2.项之方法其中这些导体乃藉由一周黏胶带綑绑这些导体而将他们连结以使每一导体之外部之一部份和此带相接触。7. 一种如请求专利部份第3.项之方法其中这些导体乃藉由用一粘胶带綑绑这些导体而将他们连结以使每一导体之外部之一部份和此带相接触。8. 一种如请求专利部份第4.项之方法其中这些导体乃藉由用一粘胶带綑绑这些导体而将他们连结以使每一导体之外部之一部份和此带相接触。9. 一种按序排列在一多层同心电缆中每层之各导体之方法其中在每一层中之每一导体具有特定之指标,此方法包括:a)连结在一电缆中之一同心层中的各导体;b)沿着一参考该预定指标所界定之预定路径分开结合之导体;及c)封在电缆中剩余层之导体重覆(a)及(b)之步骤。10. 一种如请求专利部份第9.项之方法其中在步骤(a)之前此方法更包括以下之步骤:将此电缆作成阶梯状以使任何径向相接之两层中之内层对一参考点较径向相接触之外层延伸的更远。11. 一种如请求专利部份第9.项之方法更包括以下之步骤:打开每一分开之层以使在每一层中之导体之轴成实质上同平面关系。12. 一种如请求专利部份第10.项之方法更包括以下之步骤;打开每一分开之层以使在每一层中之导体之轴成实质上同平面关系。13. 一种如请求专利部份第9.项之方法其中在每一层中之导体乃藉由用一粘胶带綑绑结合以使每一导体之外部之一部份和此带相接触。14. 一种如请求专利部份第10.项之方法其中在每一层中之导体乃藉由用一粘胶带綑绑结合以使每一导体之外部之一部份和此带相接触。15. 一种如请求专利部份第11.项之方法其中在每一层中之导体乃藉由用一粘胶带綑绑结合以使每一导体之外部之一部份和此带相接触。16. 一种如请求专利部份第12.项之方法其中在每一层中之导体乃藉由同一粘胶带綑绑结合以使每一导体之外部之一部份和此带相接触。17. 一种如请求专利部份第9.项之方法更包括将每一分开之层插入一插座之步骤。18. 一种如请求专利部份第10.项之方法更包括将每一分开之层插入一插座之步骤。19.一种如请求专利部份第11.项之方法更包括将每一分开之层插入一插座之步骤。20. 一种如请求专利部份第12.项之方法更包括将每一分开之层插入一插座之步骤。 |
