| 发明名称 |
Vorrichtung mit einem logischen Halbleiterchip mit einer Kontaktelektrode für Clip-Bonding |
| 摘要 |
Eine Vorrichtung enthält einen logischen Halbleiterchip mit einer Kontaktelektrode. Die Kontaktelektrode ist dazu konfiguriert, mittels Clip-Bonding-Technik elektrisch an einen Kontakt-Clip gekoppelt zu sein. |
| 申请公布号 |
DE102015106148(A1) |
申请公布日期 |
2016.10.27 |
| 申请号 |
DE201510106148 |
申请日期 |
2015.04.22 |
| 申请人 |
Infineon Technologies Austria AG |
发明人 |
Otremba, Ralf;Hoeglauer, Josef;Subotski, Aliaksandr |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L25/16 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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