基板处理装置

摘要

该安装机(100、200)具备：摄像部(56、153)，能够相对于晶圆(W)相对移动；吸附部(51a、51b、151)，具有吸附晶圆的芯片的吸附头(55a、55b、152a、152b)，并能够相对于晶圆相对移动；及控制部(12)，控制部构成为，执行由吸附部吸附晶圆的芯片(T)的吸附处理，与吸附处理并行地执行由摄像部拍摄被执行吸附处理的晶圆的摄像处理。

主权项

一种基板处理装置(100、200)，具备：摄像部(56、153)，拍摄包含多个芯片(T)的晶圆(W)，并能够相对于所述晶圆相对移动；吸附部(51a、51b、151)，具有从所述晶圆吸附所述芯片的吸附头(55a、55b、152a、152b)，并能够相对于所述晶圆相对移动；及控制部(12)，所述控制部构成为，执行通过所述吸附部吸附所述晶圆的所述芯片的吸附处理，与所述吸附处理并行地执行通过所述摄像部拍摄被执行所述吸附处理的所述晶圆的摄像处理。