发明名称 双光源系统一体式LED车灯
摘要 本发明提供一种双光源系统一体式LED车灯,包括散热支架、透镜、安装板、挡光板、近光灯珠和远光灯珠,散热支架内部形成容纳腔,透镜安装在散热支架的一端,安装板设置于容纳腔内,安装板包括上安装面和下安装面,近光灯珠至少包括一个普通封装的LED芯片和一个CSP封装的LED芯片,近光灯珠安装在上安装面上,远光灯珠至少包括一个普通封装的LED芯片和一个CSP封装的LED芯片,远光灯珠安装在下安装面上,挡光板设置在安装板上靠近透镜的一侧,挡光板开设有圆弧形的开口,开口的侧边的中心位于透镜的焦点处。本发明采用同时具有普通封装LED的芯片和CSP封装的LED芯片的灯珠作为光源,可达到国标对汽车前照灯远近光配光要求。
申请公布号 CN106090778A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201610615510.9 申请日期 2016.07.29
申请人 珠海市正远光电科技有限公司 发明人 潘殿波
分类号 F21S8/10(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V29/74(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;F21W101/10(2006.01)N 主分类号 F21S8/10(2006.01)I
代理机构 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人 林永协
主权项 双光源系统一体式LED车灯,包括散热支架,所述散热支架内部形成容纳腔;透镜,所述透镜安装在所述散热支架的一端;其特征在于:所述双光源系统一体式LED车灯还包括安装板,所述安装板设置于所述容纳腔内,所述安装板包括上安装面和下安装面;近光灯珠,所述近光灯珠至少包括一个普通封装的LED芯片和一个CSP封装的LED芯片,所述近光灯珠安装在所述上安装面上;远光灯珠,所述远光灯珠至少包括一个普通封装的LED芯片和一个CSP封装的LED芯片,所述远光灯珠安装在所述下安装面上;挡光板,所述挡光板设置在所述安装板上靠近透镜的一侧,所述挡光板开设有圆弧形的开口,所述开口的侧边的中心位于透镜的焦点处。
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