发明名称 一种低摩擦系数密封填料环及其生产方法
摘要 本发明涉及一种低摩擦系数密封填料环及其生产方法,属于带有金属制作的密封环技术领域。一种低摩擦系数密封填料环包括:若干层金属薄片和片状低摩擦系数柔性材质,所述密封填料环的最顶层和最底层为所述金属薄片,相邻的两层所述金属薄片之间设置有一层所述片状低摩擦系数柔性材质,所述金属薄片上均匀分布有冲刺加工所形成的多个凸孔和多个凹孔。该低摩擦系数密封填料环摩擦系数更小,能够避免因工装或其他原因造成的摩擦力增大的问题出现。
申请公布号 CN106090220A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201610483012.3 申请日期 2014.07.30
申请人 丁永新 发明人 不公告发明人
分类号 F16J15/12(2006.01)I;F16J15/20(2006.01)I 主分类号 F16J15/12(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种低摩擦系数密封填料环的生产方法,其特征在于,该密封填料环包括:四层金属薄片和三层片状低摩擦系数柔性材质,所述密封填料环的最顶层和最底层为所述金属薄片,相邻的两层所述金属薄片之间设置有一层所述片状低摩擦系数柔性材质,所述金属薄片上均匀分布有冲刺加工所形成的多个凸孔和多个凹孔,凸孔和凸孔将金属薄片与低摩擦系数柔性材质紧密配合;所述片状低摩擦系数柔性材质由如下的质量百分数原料制成:40%植物纤维、30%无机质、5%~10%浸润剂、5%~15%润滑剂、5%~15%增稠剂;其中,所述植物纤维各组分的质量百分数为60%蓖麻线、15%~40%亚麻线、0~20%苎麻及0~20%黄麻;所述无机质各组分的质量百分数为35%~65%石墨、0~35%二硫化钼及0~35%二氧化硅,且该无机质的粒径为2500目;所述浸润剂为亚甲基硅烷;所述润滑剂为矿物基础油;所述增稠剂为明胶;所述片状低摩擦系数柔性材质依照上述组分按如下方法制备:(1)将所述植物纤维常温浸入所述浸润剂中24~48小时;(2)取出步骤(1)中浸润的植物纤维进行切碎处理,切碎后的植物纤维长度小于5mm;(3)向第一分散釜中依次添加所述无机质及所述润滑剂,800转/分钟高速搅拌,混合均匀10~15min;(4)向第二分散釜中依次添加切碎后的植物纤维和步骤(3)中获得的混合物,充分混合,以800转/分钟高速搅拌后,再向第二分散釜中加入增稠剂并以50~150转/分钟低速搅拌直至两者之间无明显分层;(5)将步骤(4)中得到的混合物以50~80℃进行蒸发处理,使得最后混合物中水的质量百分数在13%~25%之间。
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