发明名称 Method for applying a liquid and apparatus for treating a substrate
摘要 본 발명은 액 도포 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 상에 처리액을 도포하는 방법은 기판을 회전시키면서 기판의 중심부에 상기 처리액을 공급하는 액 공급 단계와 상기 처리액의 공급이 완료되면 상기 기판의 중심부에 기체를 공급하는 건조 단계를 포함하는 액 도포 방법을 포함한다.
申请公布号 KR20160134926(A) 申请公布日期 2016.11.24
申请号 KR20150066798 申请日期 2015.05.13
申请人 SEMES CO., LTD. 发明人 PARK, MIN JUNG;JUNG, YOUNG HUN;AHN, EUN SEAM;LEE, KI SEUNG
分类号 H01L21/02;H01L21/027;H01L21/67 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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