PROCEDE POUR FABRIQUER DES CIRCUITS ELECTRIQUEMENT CONDUCTEURS SUR UNE MICROPLAQUETTE DE BASE

摘要

DANS CE PROCEDE POUR DEPOSER DES CIRCUITS ELECTRIQUEMENT CONDUCTEURS C, C SUR UNE PLAQUETTE DE BASE 11 COMPORTANT UN PREMIER CIRCUIT C MUNI DE PLUSIEURS ELECTRODES 12D, 12F ET APTES A RECEVOIR UN PLACAGE 15, ON DEPOSE SUR LESDITES ELECTRODES UNE PATE DE CUIVRE ELECTRIQUEMENT CONDUCTRICE 14 POUR FORMER UNE ELECTRODE 14D D'UN SECOND CIRCUIT C POSSEDANT UN EVIDEMENT CENTRAL 14C DELIMITE PAR DES CIRCONFERENCES INTERIEURE ET EXTERIEURE 14E, 14F SITUEES CHACUNE A L'INTERIEUR DESDITES ELECTRODES DU CIRCUIT C DE SORTE QUE LE PLACAGE 15 RACCORDE ELECTRIQUEMENT LES CIRCUITS C, C SELON UN TRAJET ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR AYANT UNE SURFACE EN COUPE TRANSVERSALE ACCRUE.

APPLICATION NOTAMMENT AUX PLAQUETTES DE RESINE RECOUVERTES DE CIRCUITS IMPRIMES.