METAL PACKAGES HAVING IMPROVED THERMAL DISSIPATION

摘要

Un boîtier (10) est destiné à renfermer un composant électronique (12). Le boîtier comprend un élément de couvercle métallique (14) disposé sur un élément de base métallique (16) pour former une boîte adaptée pour recevoir le composant électronique. Un cadre de montage métallique (20) est disposé entre la base et le couvercle et est scellé hermétiquement (22) avec du verre ou un polymère. La base est divisée en des première (24) et seconde (26) couches de base qui sont liées l'une à l'autre au niveau de l'interface avec une couche de polymère ou de verre électriquement isolant (32'''). Dans un mode de réalisation, les première (24) et seconde (26) couches de base sont liées uniquement autour des bords de leur interface, la cavité intérieure ainsi formée étant remplie d'un fluide ou une poudre pour améliorer le transfert thermique entre les couches. Un fluide ou une poudre peut également être placé dans la boîte contenant le composant électronique pour améliorer davantage le transfert thermique avec le composant électronique.