发明名称 Thin film for use with soft solder in a monolayer or multilayer metallization.
摘要 <p>Die Erfindung bezieht sich auf diskrete Dünnschicht-Bauelemente, in Dünnschichttechnik hergestellte Bauelemente in Hybridschaltkreisen, Halbleiterbauelemente, integrierte Schaltkreise und Solarzellen. Erfindungsgemäß besteht die Schicht aus einem weichlötbaren Werkstoff mit Zusatz von 4 bis 18 At.-% Chrom, Zirkonium, Titan oder Aluminium. Die Schicht enthält am Substrat maximal 20 At.-% Sauerstoff, wobei die Sauerstoffkonzentration mit zunehmender Schichtdicke monoton abnimmt. Beim Erreichen von ca. 1/3 der Schichtdicke beträgt die Sauerstoffkonzentration Null.</p>
申请公布号 EP0316950(A2) 申请公布日期 1989.05.24
申请号 EP19880119241 申请日期 1988.11.18
申请人 VEB ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE TELTOW 发明人 HINUEBER, WILFRIED, DR.-ING.;SCHUMANN, JOACHIM, DR.;HEINRICH, ARMIN, DR.;MULLER, BERND, DIPL.-ING.;JARCAK, WOLFGANG, DR.;BIERBRAUER, LUTZ, DIPL.-ING.;HEISIG, ULLRICH, DR.;PFANNKUCHEN, ROLF, DIPL.-ING.;BAETHER, KARL-HEINZ, DR.
分类号 H01L23/498 主分类号 H01L23/498
代理机构 代理人
主权项
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