| 摘要 |
<P>L'invention concerne un appareil et un procédé de laquage électrostatique de panneaux de circuits imprimés munis de trous continus servant d'emplacements de soudage pour des fils de connexion.</P><P>Le procédé selon l'invention est caractérisé par le fait que les panneaux de circuits imprimés sont transportés en continu en position suspendue, sont laqués sur une face, puis retournés, laqués sur l'autre face, et les deux couches de laque sont ensuite immédiatement séchées simultanément.</P><P>Application à la fabrication des circuits imprimés.</P>
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