Method and device of plating pin grid arrays.

摘要

Bei einem Verfahren zum Plattieren von Pin-Grid-Arrays (PGAs) werden die Pins des PGA's in einer Vorbiegevorrichtung vorgebogen und anschließend auf eine Aufnahmevorrichtung für PGAs aufgesteckt. Dabei wird ein elektrischer Kurzschluß über sämtliche Pins mittels runder oder keilförmiger Stäbe (5) oder mittels Metallstifte, die zwischen mindestens zwei Pins geklemmt werden, hergestellt Die Metallstifte oder -stäbe sind auf einer möglichst rechtwinklig zu den Pins angeordneten Metallplatte (12) befestigt. Die mit einem PGA bestückte Aufnahmevorrichtung wird an einem Galvanikgestell elektrisch leitend angebracht, mit der Kathode verbunden und in ein Galvanikbad getaucht. Nach der Metallabscheidung auf den kathodischen kontaktierten, elektrisch leitenden Flächen werden die Aufnahmevorrichtungen von dem Galvanikgestell gelöst und die plattierten PGAs abgezogen. Eine Aufnahmevorrichtung für PGAs enthält eine rechteckige Grundplatte (12) aus einem korrosionsbeständigen Metall, die mindestens ein Loch aufweist. Die Kantenlängen der Grundplatte haben mindestens die Abmessungen des PGA-Gehäuses. Auf der Metallgrundplatte sind Stäbe (5) in äquidistanten Abständen parallel zur Oberfläche angeordnet und die Höhe (7) der Stäbe über der Grundplatte beträgt mindestens die Hälfte der Pinlänge (9) der PGAs . Der Abstand (11) zwischen zwei Stäben auf der Oberfläche der Grundplatte entspricht dem doppelten Abstand zweier benachbarter Pinreihen auf dem PGA. Es sind mindestens soviele Stäbe vorhanden, daß alle Pins des PGA's kontaktiert werden.