| 主权项 |
1.一种环氧矽氧烷,每莫耳至少具有两个式 Ⅰ的基: 式中R1和R2分别为C1-10烷基,C1-10 烷氧C3-8环烷基,C6-10芳基, 基或 卤原子,及其中式Ⅰ的各基团系直接连接 至矽氧烷坠的矽原子上。2.一种如申请专利范围 第1项环氧矽氧烷, 其中R1及R2均相同。3.一种如申请专利范围第1项环 氧矽氧烷, 其中R1和R2分别为C1-5烷基,C1-5烷 氧基,C5-6环烷基,苯基, 基或氯或 溴原子。4.一种如申请专利范围第1项环氧矽氧烷, 其中R1和R2分别为乙基,异丙基,第三 丁基,环己基,苯基,溴原子,尤其为引 基。5.一种选自式Ⅱ,Ⅳ或Ⅴ化合物之如申请专 利范围第1项环氧矽氧烷: 式中R3-R5分别为C1-5烷基,C1-5氟 烷基或苯基;X为如申请专利范围第1项 式Ⅰ基团;Y为R3-R5基团之一者或为 -(CH2)2-CN或-(CH2)2- COOR6基团,式中R6为C1-5烷基;m为 1-500 整数。n为 2-500 整数;O 为 零或 1-500整数;p为2 ~ 10整数;r 为零或 1-8整数及p+ r至少为 3。6.一种如申请专利 范围第5项环氧矽氧烷, 其中R3-R5分别为甲基,乙基,3,3 ,3-三氟丙基或笨基;m为1-50整数 ;n为 2-50整数;O为零或2-50整数 ;p为 2-4 整数及r为零或 1-4整数7.一种如申请专利 范围第6项环氧矽氧烷, 其中R3-R5均为甲基,m为2;n为35 ;p为 4及O和r均为零。8.一种制备如申请专利范围 第1项环氧矽烷 的方法,其系于触媒存在下,用含有至少 两个H-Si三基之矽氧烷对式Ⅱ 4-丙 烯笨基缩水甘油醚进行氢甲矽烷作用: 式中R1和R2均如申请专利范围第1项定 义者。9.一种可硬化环氧树脂组成物,其包括(a )如申请专利范围第1项之环氧矽氧烷和 (b)环氧树脂的硬化剂及/或硬化触媒 。10. 一种如申请专利范围第9项组成物,其 另包括(c)不含矽原子之环氧树脂。11. 一种如申请 专利范围第9项组成物,其 中成分(b)系可加热活化。12. 一种如申请专利范围 第9项组成物,其 中成分(b)系可照射活化。13. 一种利用硬化如申请 专利范围第9项组 成物所得之交联产物。 |
