| 摘要 |
<p>Verfahren zum Kontaktieren eines Supraleiters durch mechanisches Aufbringen eines Metalls auf die Oberfläche des Supraleiters. Um eine einwandfreie Kontaktierung auch unter normalen atmosphärischen Bedingungen schnell und leicht durchzuführen, werden zunächst Partikel der Oberfläche des Supraleiters abgetragen und unmittelbar anschliessend Metallpartikel eines elektrisch gut leitenden Materials wie Silber, Gold oder Kupfer auf die Oberfläche des Supraleiters übertragen oder aufgetragen. Die Metallpartikel werden mittels einer rotierenden Stahlbürste (10), die an einem Metallklotz (12) aus elektrisch gut leitendem Material vorbeiläuft, auf die Oberfläche des Supraleiters (3) aufgerieben, wobei zunächst eine mechanische Reinigung der Oberfläche stattfindet und die Metallpartikel von dem Metallklotz (12) auf die Oberfläche des Supraleiters (3) übertragen werden.</p> |
