| 主权项 |
乙氧基甲矽烷。8 如申请专利范围第l项所请之方法,其中所述介电层含有玻璃环氢化物或聚亚胺。9 如申请专利范围第 1 项所请之方法,其中电路板在 550 F下曝露60秒钟时将产生脱层。l0 一种多层印刷电路板,该板含有导电性通孔而可通经几个绝缘层电连接至一系列导电层,其包括,(a) 介电层 ;(b) 厚度至少为4 微米之电路 ;(.l 铜或较不贵重多价金属之氧化物,氢氧化物或其综合体之层,该层之厚度不大于 1 一 5 密耳且系覆于 (b) 之铜或较不贵重多价金属之上 ;(d) 有机甲矽烷层 ;(.) 含有已热化热固性聚合体组成物之绝缘层 ; .(f) 介电层;(ul 厚度至少为4微米之铜电路 ;(h) 铜或较不贵重多价金屑之氧化物,氢氧化物或其综合体之层,孩层之厚度不大于 1 一 5 密耳A其系覆于 (b) 之铜或较不贵重多价金石之上 ;(i) 有机甲矽烷层 ;(j) 含有已熟化热固性聚合体组成物之绝缘层 ; 唯其先决条件为该多层印刷电路板在 275 & 300 F下经预先烘焙处理 2,」、时之后,当曝于 550 "F之热应力T不会脱层。ll 一种多层印刷电路扳,其含有导电性通孔而可通经几个绝缘层电连接至一系列导电层,其包括:(a) 介电层 ;(b) 厚度至少为4微米之电路 :(c) 铜或较不贵重多价金属之氧化物,氢氧化物或其综合体之层,该层厚度不大于 1 一 5 密耳且系覆于 (b) 之铜或较不贵重多价金属之上 ;(dl 有机甲矽烷层 ;(e) 含有已熟化热固性聚合体组成物之绝缘层 ;(f) 有机甲矽烷层 ;(g) 铜或较不贵重多价金石之氧化物,氢氧化物或其综合体之层,该层之厚度不大于 1 一 5 密耳且其系覆于 (h) 之铜或较不贵重多惯金石之上 :(h) 厚度至少为4 微米之铜电路 ;(i) 介电层 ;唯其先决条件为该多层印刷电路板在275 & 300 T下经预先烘焙处理 2,」、时之后,当曝于 550 "F下经l0秒钟时,不会产生脱层。12 一种多层印刷电路板,其含有导电性通孔面可通经几个绝缘层电连接至一系列导电层,其包括:l。) 介电层 ;(h) 厚度至少为4 微米之铜电路 :(c) 铜或较不贵重多价金属之氧化物,氢氧化物或其综合体之层,该层之厚度不大于 1 一 5密耳且系覆于 (b)之铜或较不贵重多价金石之上 ;(d) 有机甲矽烷层 :(e) 含有已熟化热固性聚合体组成物之绝缘层 ;(f) 厚度至少为4 微米之铜电路 ;(g) 铜或较不贵重多价金属之氧化物,氢氧化物或其综合体之层,该层之厚度不大于 1 一 5密耳且其系覆于 (b) 之铜或较不贵重多价金用之上 ;(h) 有机甲矽烷层 :(i) 含有口熟化热固性聚合体组成物之绝缘层 ; 唯其先决条件为该多层印刷电路板在 275 ~ 300 F下经预先烘焙处理 2小时之后 , 当曝于 551lF热应力下经l0秒短时将不会产生脱层。 |
