| 发明名称 |
THICK FILM CIRCUIT BOARD PROVIDED WITH CIRCUIT FACE PROTECTING BUMP AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0271579(A) |
申请公布日期 |
1990.03.12 |
| 申请号 |
JP19880223293 |
申请日期 |
1988.09.06 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MINING & CEMENT CO LTD |
发明人 |
NOSE TSUNETARO;HIRAI MICHIO |
| 分类号 |
H05K1/14;H05K1/09;H05K3/36;H05K3/40 |
主分类号 |
H05K1/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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