| 发明名称 |
POLYARYLENE SULFIDE MOLDING COMPOUND AND ITS UTILIZATION AS SEALING MATERIAL FOR ACTIVE AND PASSIVE ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02103263(A) |
申请公布日期 |
1990.04.16 |
| 申请号 |
JP19890210809 |
申请日期 |
1989.08.17 |
| 申请人 |
BAYER AG |
发明人 |
KARURUUHAINTSU KEERAA;KURAUSU RAINKINGU;KURAUSU KURAFUTO |
| 分类号 |
C08L81/02;C08G75/02;H01B3/30;H01C1/02;H01G4/224 |
主分类号 |
C08L81/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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