| 发明名称 | 一种高导电碳晶板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种耐高导电碳晶板材及其制备方法，其特征在于所述硬质塑料板和表面沉积厚度20‑1000nm涂层，涂层由以下重量份的原料制成：石墨烯20‑50、NI5‑10、AI5‑10、Ti5‑15、SiC10‑15。本发明还提供了一种方法，包括以下步骤：用去离子水超声清洗硬质塑料板，然后烘干、沉积、高温、退火，借助双频容性耦合等离子体放电技术制成。通过该方法制得的碳晶板材不仅具有耐高导电性，且制备方法简单，原料易得。 | ||
| 申请公布号 | CN106231702A | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201610808601.4 | 申请日期 | 2016.09.08 |
| 申请人 | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 | 发明人 | 马西健 |
| 分类号 | H05B3/20(2006.01)I;H05B3/10(2006.01)I;C23C16/26(2006.01)I;C23C16/513(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 张苗;罗攀 |
| 主权项 | 一种耐高导电碳晶板，其特征在于由硬质塑料板和涂层组成，涂层由以下重量份的原料制成：石墨烯20‑50、NI 5‑10、AI5‑10、Ti5‑15、SiC10‑15。 | ||
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市鸠江经济开发区富强路58号5#厂房 | ||