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发明名称 SOLDER BONDING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号 JPH02172292(A) 申请公布日期 1990.07.03
申请号 JP19880326496 申请日期 1988.12.24
申请人 FUJITSU GENERAL LTD 发明人 NOZATO YASUAKI;KAWAI HIROKI;MORIMOTO YASUHIRO;NAKAJO TATSUHISA
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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