| 主权项 |
1﹒一种箔片热压式乾燥加压装置,在利用热力,压力和时间下使得工作物和压模彼相对移动,在热压箔片之中间夹持下保持接触,同时传导热力和再度移动,而对应于压模之热压箔片黏贴在工作物上,在一段冷却时间之后除了压制图像外,热压箔片从工作物上脱落,其具有一工件物承接区,一热压箔片之节奏式工作的推进装置和一由弹性变形材料形成并且具有模制体之压模的加热装置。其特征在:模制体(2)之壁设计得很薄,使得其于放置在将被压制之工作物(12)上时,其表面(11)部份弹性变形,并且模制体(a)在其模面(3)之相反侧有一正图像之传力凸起(7,26),此传力凸起设计成与模面(3)对应或者与其类似,并且模制体(2)在模面(3)之相反侧为了模制体(2)之局部弹性变形而配置一具弹性的压制垫(8)。2﹒如申请专利范围第1项所述之装置,其中加热装置(5)装置在模制体(2)之中或之上,并且局部相当于压制图像有限地装置,以致加热装置(5,7)也形成传力凸起(7)。3﹒如申请专利范围第1项所述之装置,其中由弹性可变形之材料制成的模制体(2)设计在托架体(5,6)之一面,而由弹性可变形之材料制成之传力凸起(26)设计在托架体的另一面。4﹒如申请专利范围第2项或者第3项所述之装置,其中:传力凸起(26)特别在其与压制垫(8)之接触面(27)上做成与模制体(2)之模面(3)相似,亦即是其外型与模制体(2)之模面(3)相同、比较小或者是比较大。5﹒如申请专利范围第3项所述之装置,其特征在:加热装置(5)装置在具有模面(3)的凸起和传力凸起(26)之间的模制体(2)中,同时形成托架(6)。6﹒如申请专利范围第3项所述之装置,模制体(2)在一可来回移动的板型上或者在一循环驱动带型上具有传力凸起(26)(见图15)。7﹒如申请专利范围第6项所述之装置,其中加热装置设计在模制体(2)之外,并且直接将热力传送至模面(3)。8﹒如申请专利范围第7项所述之装置,其中:在加热装置(32)和模制体(2)的模面(3)之间有一遮光物(34),并且加热装置和/或者遮光物被固定或者可调适地装置。9﹒如申请专利范围第2项或者第3项所述之装置,其中:压制垫(8)之硬度适应于模制体(2)材料之硬度。10﹒如申请专利范围第9项所述之装置,其中传力凸起(26)在其接触面(27)之外型与模制体(2)之模面(3)相同,并且在接触面(27)和压制垫(8)之间具有一分配橡胶带。11﹒如申请专利范围第9项所述之装置,其中:作为压制垫(8)使用一液压或者气压垫,或由泡沫材料或者类似材料制成的垫子。12﹒如申请专利范围第2项或者第3项所述之装置,其中:作为加热装置(5)使用一具有托架箔片(6)之导板,其对应于压制图像之设计与安排,其上有电阻金属轨道(7)。13﹒如申请专利范围第12项所述之装置,其中:在导板之托架箔片(6)和压制垫(8)之间有一由其弹性之材料制成之绝热层(9)。14﹒如申请专利范围第2项或者第3项所述之装置,其中:模制体(2)之某些范围设计成支撑置(4)。15﹒如申请专利范围第14项所述之装置,其中:压制垫(8)长期与模制体(2)连接。16﹒如申请专利范围第2项或者第3项所述之装置,其中:压制垫(8)之壁比模制横(2)厚。17﹒如申请专利范围16项所述之装置,其中:压制垫(8)是由绝热材料制成。18﹒如申请专利范围第11项所述之装置,其中:压制垫(8)设计成产生大约100g/cm^2的压力。图示简单说明图1,第一个设计型之压模之切面图;图2,在热压箔片压制时穿过压模一部份的切面图;图3,在一设计实例上压模之模制体部份的视图;图4,如图3具有完整的模制体之类似图;图5,图3及图4之设计实例中的导板视图;图6,在压制平坦工作物时,本发明装置之主要部份图;图7,另一个在压制圆柱形工作物时之传导方式;图8,另一个在压制工作物凹面时之设计可能性;图9,在压制圆柱形工作物时,另一个基本装置;图10,在压制一平坦工作物时之另一个可能性;图11,在压制一平坦工作物时之另一个装置可能性;图12,另一个压模之设计型的切面图。图13,不同模制体之设计型的详细图。图14,另一个在压制区中实现压模外型之可能性,和;图15,另一个压制区的设计型。 |
