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发明名称 Method for spreading tin layer on a copper substrate
摘要
申请公布号 PL223507(B1) 申请公布日期 2016.10.31
申请号 PL20140410637 申请日期 2014.12.24
申请人 POLITECHNIKA WROCŁAWSKA 发明人 HARAPIŃSKA EWA;KORZENIOWSKI MARCIN;DIDUSZKO KAZIMIERZ
分类号 C23C28/00;C23C26/00 主分类号 C23C28/00
代理机构 代理人
主权项
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