ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND COPPER-CLAD LAMINATED BOARD USING THE SAME

摘要

(과제) 열처리 후의 신장률이 높고 내절성을 구비함과 함께, 조면측의 이상 돌기가 적은 전해 동박으로서, 구리 피복 적층판으로 한 경우에는 HAZE 값이 낮은 플렉시블 프린트 배선판에 바람직하게 사용할 수 있는 전해 동박을 제공한다. (해결수단) 드럼상 회전 음극 표면에 연속적으로 석출시켜 제조하는 전해 동박의 광택면을 절연성 수지 기재와의 접착면으로 하는 프린트 배선판용 전해 동박으로서, 상기 광택면의 TD 방향에 있어서의 입사각 60°의 경면 광택도가 220 이하이고, 또한, 상기 광택면의 TD 방향과 MD 방향의 입사각 60°의 경면 광택도의 합이 350 이상인 프린트 배선판용 전해 동박.