| 发明名称 |
SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
본 발명은 질량체가 파손되는 것을 최소화할 수 있는 센서 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 센서 소자는, 프레임, 상기 프레임의 내부에 배치되는 질량체, 상기 프레임과 상기 질량체를 연결하는 연결부, 및 상기 질량체에서 상기 프레임의 내벽을 향해 돌출되어 형성되는 하나의 스토퍼를 포함할 수 있다. |
| 申请公布号 |
KR20160125770(A) |
申请公布日期 |
2016.11.01 |
| 申请号 |
KR20150056660 |
申请日期 |
2015.04.22 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
LIM, CHANG HYUN;KIM, TAE YOON;LEE, SUNG JUN;JEONG, DAE HUN;LEE, TAE HUN |
| 分类号 |
G01P15/03;B81B3/00;B81B7/00;B81B7/02 |
主分类号 |
G01P15/03 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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