ELECTRONIC DEVICE HAVING HEAT TRANSFFERING STRUCTURE

摘要

다양한 실시예에 따르면, 금속 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 배치되는 배터리 팩과, 상기 배터리 팩과 병렬 배치되며 적어도 하나의 발열원을 포함하는 PCB 및 상기 배터리 팩과 PCB의 적어도 일부 영역에 중첩되도록 배치되며, 금속 재질로 형성되는 방열 플레이트를 포함하여, 상기 발열원에서 발생된 열을 상기 방열 플레이트를 통하여 상기 배터리 팩으로 분산시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공하여, 강성 보강 및 슬림화에 기여하면서도 효율적인 방열 구조를 가지며, 금속 부재의 외관으로 인한 감전 사고를 미연에 방지할 수 있다.