| 发明名称 |
RESIN PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03178151(A) |
申请公布日期 |
1991.08.02 |
| 申请号 |
JP19890317143 |
申请日期 |
1989.12.06 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
OTSUKA MASASHI;KANAO TOSHIAKI |
| 分类号 |
H01L23/08;H03B5/32;H03H9/02;H03H9/25 |
主分类号 |
H01L23/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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