| 摘要 |
极高频积体电路包括有内凹之外壳，其底部经金属化并设有周边连接器，并包括有连接装置插入积体电路与连接器之间之内凹中，此连接装置基体之上表面包括有微带线路使积体电路接触柱与外壳连接器相连接，其金属化下表面构成为接地平面，其特点为其壳体包括有相互系固之两部份，其第一部份为周边部份，藏纳有连接器，连接装置第一区及内凹室，此内凹室之尺寸大小与积体电部尺寸大小无关，且适于容纳，更明确的说乃是，称为部份之第二部份，后者容纳积体电路及称为互补区之连接装置第二区，其尺寸大小端视须予保护之积体电路尺寸大小而定，俾尽可能与后者靠近，其方式为须使微带线路与积体电路接柱间之连接线长度尽可能减少至最短之程度。 |
