发明名称 具回流限制之导管
摘要 本创作提供覆于针头之导管组件其中导管内径之一种限制系在针头中心轴之附近形成。限制区系藉加热导管一部份至导管材料软化点,伸张导管导致导管受热部份固定于针头内部或心轴附近,然后释放伸张力以容许伸张的部份放松,而在介于导管内壁及插入针头外径之间留下一种小隙缝。小隙缝以依血球直径大小而加以分级以限制液体流动通过限制器并进入导管中心。
申请公布号 TW169522 申请公布日期 1991.09.21
申请号 TW079214361 申请日期 1990.06.15
申请人 凯迪康公司 发明人 尹威廉;张乔瑟;欧麦可;潘马克
分类号 A61M25/01 主分类号 A61M25/01
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种包覆针头之导管组件此在介于导管内壁及插入针头之间可控制液体回流,此包括一种导管而具有一种远端尖头及近端并接至导管中心壳,该导管具有名义上直径超过其长度之主要部份以顺应所插入针头通过该导管,该导管具有一种在其近端部中所形成之限制区域且延伸超过该导管长度之次要部份,此在介于导管内壁及相关插入针头外径之间比存在介于验导管内壁及插入针头外径而料着其名义上系直径部份之间提供较少辐射径向隙缝。2.如申请专利范围第1项包覆针头之导管组件,其中所形成限制区系位于该导管及该针头中心壳接触点之附近。3.如申请专利范围第2项包覆针头之导管姐件,其中该管子直径近端转移而从限制区至该名义上系管子直径间系从该导管中心壳之远端隔开大约八分之一寸距离。4.如申请专利范围第1项包覆针头之导管绝件,其中该导管长度次要部份长度约具四分之一寸。5.如申请专利范围第1项包覆针头之导管组件,其中该较小蝠射径向隙缝大小范围系仟分之0.2至1.0寸。6.如申请专利范围第1项包覆针头之导管组件,其中该较小蝠射径向隙缝大小约仟分之0.5寸。7.如申请专利范围第1项包覆针头之导管组件,其中该限
地址 美国