METHOD FOR IMPROVING THE INSULATION RESISTANCE OF PRINTED CIRCUITS

摘要

Le cuivre est d'abord enlevé par une attaque à l'acide pour exposer sélectivement des aires de surface d'un matériau isolant dans un procédé de fabrication de circuits intégrés basé sur un matériau de substrat isolant revêtu de feuilles de cuivre. Les aires de surface exposées du matériau isolant sont ensuite mises en contact avec une solution aqueuse de permanganate alcalin pour éliminer de ces aires les espèces métalliques résiduelles apparentées afin d'améliorer la résistance électrique offerte par ces aires dans le circuit intégré.