发明名称 双激光标定的高精度摄像头芯片多点测距装置
摘要 本实用新型提供了一种双激光标定的高精度摄像头芯片多点测距装置,该激光测距装置包括激光器A、激光器B、激光整型模块、成像透镜组、摄像头芯片及DSP处理单元;上述两个激光器分别经激光整型模块整型为线束激光;所述两个激光器的发射方向与摄像头芯片所在平面分别成不同角度;激光器A、激光器B轮流发射的线束激光照射到前方一定距离目标物体表面,发生漫反射,反射的折线或曲线与当前视场角内的物体经成像透镜组共同成像于摄像头芯片上,DSP处理单元对上述成像图像数据进行处理,根据角度关系,求取该角度方向的待测距离;本实用新型结构简单,用户成本低,可以一次测量不同距离内多个点的距离,测距方式快速、灵敏,测距精度高。
申请公布号 CN205581299U 申请公布日期 2016.09.14
申请号 CN201620018324.2 申请日期 2016.01.08
申请人 北京雷动云合智能技术有限公司 发明人 周煦潼;孙放;廖鸿宇;明安龙
分类号 G01S17/48(2006.01)I 主分类号 G01S17/48(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种双激光标定的高精度摄像头芯片多点测距装置,该测距装置包括激光器A、激光器B、激光整型模块、成像透镜组、摄像头芯片及DSP处理单元;所述激光器A、激光器B分别经激光整型模块整型为线束激光,激光器A、激光器B的发射方向与摄像头芯片所在平面分别成不同的角度,激光器A、激光器B到摄像头芯片中心的距离不同;DSP处理单元控制激光器A、激光器B轮流发射激光,由于所述两个激光器到摄像头芯片中心的距离及角度不同,因此这两个激光器的测距范围也不同。
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