VERBINDUNGSVORRICHTUNG MIT IN GLEICHER EBENE LIEGENDEN KONTAKTHOECKERN UND DAS VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DERARTIGEN VORRICHTUNG
摘要
An interconnect or circuit device having coplanar contact bumps, and the method of manufacture thereof are presented. The coplanar contact bumps are formed against a flat reference surface whereby the resulting bumps have coplanar means.
申请公布号
DE4134617(A1)
申请公布日期
1992.04.30
申请号
DE19914134617
申请日期
1991.10.19
申请人
ROGERS CORP. (EINE GES.N.DEN GESETZEN D. STAATES MASSACHUSETTS), ROGERS, CONN., US
