| 摘要 |
<P>L'invention a pour objet l'apport local à un substrat (7) d'un composé métallique (3) en des emplacements ou le long de pistes (10) de ce substrat,en vue d'assurer leur soudage. <BR/> Selon l'invention, on place le composé métallique dans un réservoir, on élève par des moyens de chauffage (25) la température de ce composé pour obtenir un composé fondu, on place le réservoir contenant le composé métallique fondu au-dessus du substrat, on coule à l'endroit desdits emplacements ou pistes ce composé sur le substrat de manière à créer à la surface du substrat une couche locale d'apport dudit composé, et on laisse refroidir cette couche pour qu'elle se soude au substrat. <BR/> L'invention s'applique notamment à l'étamage de composants électroniques.</P>
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