发明名称 微处理器散热装置之固持结构
摘要 本创作系关于一种微处理器散热装置之固持结构,其主要系于一风扇吹风口外侧及下方分别连接一固持片及散热片,其中固持片形成有通孔,得藉风扇送风挥散该散热片之热能,该固持片两侧分别延伸至散热片外侧,并形成一具弹性之夹掣部,藉该夹掣该将前述构件组成之散热装置夹设于微处理器上,令散热片底面贴触于微处理器表面帮助散热,而藉该固持片及其夹掣部得使散热装置之组装更趋便利迅速及可靠,且可使散热效果更臻完善。
申请公布号 TW186944 申请公布日期 1992.07.01
申请号 TW081205599 申请日期 1992.05.02
申请人 联特股份有限公司 发明人 袁正吾
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项
地址 台北巿北安路六二九号二楼