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发明名称
微处理器散热装置之固持结构
摘要
本创作系关于一种微处理器散热装置之固持结构,其主要系于一风扇吹风口外侧及下方分别连接一固持片及散热片,其中固持片形成有通孔,得藉风扇送风挥散该散热片之热能,该固持片两侧分别延伸至散热片外侧,并形成一具弹性之夹掣部,藉该夹掣该将前述构件组成之散热装置夹设于微处理器上,令散热片底面贴触于微处理器表面帮助散热,而藉该固持片及其夹掣部得使散热装置之组装更趋便利迅速及可靠,且可使散热效果更臻完善。
申请公布号
TW186944
申请公布日期
1992.07.01
申请号
TW081205599
申请日期
1992.05.02
申请人
联特股份有限公司
发明人
袁正吾
分类号
H05K7/20
主分类号
H05K7/20
代理机构
代理人
林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项
地址
台北巿北安路六二九号二楼
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