| 主权项 |
1.一种半导体装置组合,包括有:承载基体,设有第一和第二端侧;半导体装置,附装于承载基体之第一端侧;及包封材料,模塑于半导体装置及承载基体第一端侧上,其包封材料于半导体装置周围上方有中央部份,及在中央部份周围缩减厚度之周围部份。2.根据申请专利范围第1项之半导体组合,其周围部份系依约2度至75度间之范围缩减厚度。3.根据申请专利范围第1项之半导体组合,其中之包封材料系转移模塑。4.一种晶片载体封,包括:电路承载基体,设有衆多之接点;半导体装置,直接安装于电路承载基体上,在电性上与至少两接点相互速接;及保护盖子,其上方表面包括有半导体装置上大体上平坦之中央部份,及朝向中央部份而渐缩厚度之周围部份,其盖子包封住半体装置及电路承载基体之部份。5.根据申请专利范围第4项之晶片载体封装,其周围部份系在约2度至约75度间渐缩厚度。6.根据申请专利范围第4项之晶片载体封装,其周围部份于到达半导体装置之周边之前增加至其最后厚度。7.根据申请专利范围第4项之晶片载体封装,其中之包封材料系转移模塑。8.一种无引线晶片载体封装,包括有:树脂印刷电路板,其下方表面有许多点片,并有半导体装置直接安装于其相反之上方表面,半导体装置在电性上与接点片中之二互连;及转移模塑保护盖,其上方表面有在半导体上方而大体上平坦之中央部份,其周围部份远离中央部份而渐缩减截面厚度,此渐缩厚度包括在约2度至75度之间,此盖子包封住半导体及印刷电路扳上方表面部份。9.根据申请专利范围第8项之晶片载体封装,其周围部份系在基体周边上最薄,并于其到达半导体装置周边之前增加至其最终厚度。10.根据申请专利范围第8项之晶片载体封装,其中之护盖 |
